Existem muitos engenheiros inexperientes na indústria eletrônica.As placas PCB projetadas muitas vezes têm vários problemas devido a ignorar certas verificações no estágio posterior do projeto, como largura de linha insuficiente, serigrafia da etiqueta do componente no orifício de passagem, soquete muito próximo, loops de sinal, etc. , problemas elétricos ou de processo são causados e, em casos graves, a placa precisa ser reimpressa, resultando em desperdício.Um dos passos mais importantes na fase posterior do projeto de PCB é a inspeção.
Há muitos detalhes na pós-verificação do design da placa PCB:
1. Embalagem de componentes
(1) Espaçamento da almofada
Se for um dispositivo novo, você mesmo deve desenhar o pacote de componentes para garantir o espaçamento adequado.O espaçamento das almofadas afeta diretamente a soldagem dos componentes.
(2) Via tamanho (se houver)
Para dispositivos plug-in, o tamanho do orifício de passagem deve ter margem suficiente e geralmente é apropriado reservar não menos que 0,2 mm.
(3) Impressão de tela de seda de contorno
A impressão da tela de contorno do dispositivo é melhor do que o tamanho real para garantir que o dispositivo possa ser instalado sem problemas.
2. Layout da placa PCB
(1) O IC não deve ficar próximo à borda da placa.
(2) Dispositivos do mesmo circuito de módulo devem ser colocados próximos uns dos outros
Por exemplo, o capacitor de desacoplamento deve estar próximo ao pino de alimentação do CI, e os dispositivos que compõem o mesmo circuito funcional devem ser colocados em uma área primeiro, com camadas claras para garantir a realização da função.
(3) Organize a posição do soquete de acordo com a instalação real
Os soquetes são todos conduzidos para outros módulos.De acordo com a estrutura real, para conveniência de instalação, o princípio da proximidade é geralmente usado para organizar a posição do soquete e geralmente fica próximo à borda da placa.
(4) Preste atenção à direção do soquete
As tomadas são todas direcionais, se o sentido for invertido, o fio terá que ser personalizado.Para tomadas planas, a direção do soquete deve ser para fora da placa.
(5) Não deve haver dispositivos na área Keep Out
(6) A fonte de interferência deve ser mantida longe de circuitos sensíveis
Sinais de alta velocidade, clocks de alta velocidade ou sinais de comutação de alta corrente são fontes de interferência e devem ser mantidos longe de circuitos sensíveis, como circuitos de reinicialização e circuitos analógicos.O piso pode ser usado para separá-los.
3. Fiação da placa PCB
(1) Tamanho da largura da linha
A largura da linha deve ser selecionada de acordo com o processo e a capacidade de carga atual.A largura de linha menor não pode ser menor que a largura de linha menor do fabricante da placa PCB.Ao mesmo tempo, a capacidade de carga de corrente é garantida e a largura de linha apropriada geralmente é selecionada em 1 mm/A.
(2) Linha de sinal diferencial
Para linhas diferenciais como USB e Ethernet, observe que os traços devem ser de igual comprimento, paralelos e no mesmo plano, e o espaçamento é determinado pela impedância.
(3) Preste atenção ao caminho de retorno das linhas de alta velocidade
Linhas de alta velocidade são propensas a gerar radiação eletromagnética.Se a área formada pelo caminho de roteamento e retorno for muito grande, será formada uma bobina de espira única para irradiar interferência eletromagnética, conforme mostra a Figura 1. Portanto, ao fazer o roteamento, preste atenção no caminho de retorno próximo a ele.A placa multicamada é fornecida com uma camada de energia e um plano de aterramento, o que pode efetivamente resolver esse problema.
(4) Preste atenção na linha de sinal analógico
A linha de sinal analógico deve ser separada do sinal digital, e a fiação deve ser evitada o mais longe possível da fonte de interferência (como relógio, fonte de alimentação DC-DC), e a fiação deve ser a mais curta possível.
4. Compatibilidade eletromagnética (EMC) e integridade do sinal das placas PCB
(1) Resistência de terminação
Para linhas de alta velocidade ou linhas de sinal digital com alta frequência e traços longos, é melhor colocar um resistor correspondente em série no final.
(2) A linha de sinal de entrada é conectada em paralelo com um pequeno capacitor
É melhor conectar a entrada da linha de sinal da interface próxima à interface e conectar um pequeno capacitor picofarad.O tamanho do capacitor é determinado de acordo com a força e a frequência do sinal e não deve ser muito grande, caso contrário a integridade do sinal será afetada.Para sinais de entrada de baixa velocidade, como entrada de chave, um pequeno capacitor de 330pF pode ser usado, conforme mostrado na Figura 2.
Figura 2: linha de sinal design_input da placa PCB conectada ao pequeno capacitor
Figura 2: linha de sinal design_input da placa PCB conectada ao pequeno capacitor
(3) Capacidade de condução
Por exemplo, um sinal de comutação com uma grande corrente de condução pode ser acionado por um triodo;para um barramento com um grande número de fan-outs, um buffer pode ser adicionado.
5. Serigrafia da placa PCB
(1) Nome da placa, hora, código PN
(2) Rotulagem
Marque os pinos ou sinais chave de algumas interfaces (como arrays).
(3) Etiqueta do componente
Os rótulos dos componentes devem ser colocados em posições apropriadas e os rótulos dos componentes densos podem ser colocados em grupos.Tenha cuidado para não colocá-lo na posição da via.
6. Marque o ponto da placa PCB
Para placas PCB que requerem solda à máquina, dois a três pontos Mark precisam ser adicionados.
Hora da postagem: 11 de agosto de 2022