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  • Design de pilha de PCB de alta velocidade

    Design de pilha de PCB de alta velocidade

    Com o advento da era da informação, o uso de placas de circuito impresso está se tornando cada vez mais amplo e o desenvolvimento de placas de circuito impresso está se tornando cada vez mais complexo.Como os componentes eletrônicos são organizados cada vez mais densamente no PCB, a interferência elétrica tornou-se um problema inevitável....
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  • Processo básico de montagem de PCB

    Processo básico de montagem de PCB

    A montagem de PCB é um processo de produção de placas de circuito impresso, técnica de fabricação que transforma a matéria-prima em placas-mãe de PCB para produtos eletrônicos.Pode ser usado em muitas indústrias, incluindo militar e aeroespacial.Hoje vamos aprender juntos sobre o conhecimento relacionado ao PCB.Um computador...
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  • Como a PHILIFAST controla a qualidade da montagem de PCB

    Como a PHILIFAST controla a qualidade da montagem de PCB

    Como a PHILIFAST controla a qualidade da qualidade do PCB 1,Revisão do processo 1.1 Confirme os requisitos especiais do cliente e as características especiais do produto (a capacidade de montagem e resistência à temperatura de peças estruturais com formato especial) 1.2 Confirme se os dados de fabricação do BOM e do PCB estão atualizados, ...
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  • Material de base PCB e classificação

    Material de base PCB e classificação

    Quando perguntado "Qual é o material usado em seu PCB?"A maioria dos fornecedores de PCB responderá FR4, é claro, isso é baseado apenas em alguns de nossos aplicativos comumente usados.Tal resposta pode não satisfazer todos os clientes.Em seguida, teremos uma introdução abrangente aos substratos de PCB. A placa que...
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  • Resumo dos pontos de verificação no estágio posterior do projeto da placa PCB

    Resumo dos pontos de verificação no estágio posterior do projeto da placa PCB

    Existem muitos engenheiros inexperientes na indústria eletrônica.As placas PCB projetadas muitas vezes têm vários problemas devido a ignorar certas verificações no estágio posterior do projeto, como largura de linha insuficiente, impressão serigráfica da etiqueta do componente no orifício da via, soquete muito próximo, o sinal ...
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